multifunkcionalne velike brzine Potpuno višenamjenske automatske mašine za doziranje

Vezanje
Adhezivno lijepljenje je proces nanošenja koji se koristi za spajanje dva ili više dijelova zajedno. Procesi lepljenja se sve više etabliraju kao polje primene u tehnologiji doziranja.
Povezivanjem metode doziranja, dva ili više partnera se spajaju. Učinkovito spajanje omogućava spajanje materijala na materijal bez unošenja topline i izazivanja mogućih oštećenja komponenti. U idealnom slučaju, u slučaju plastičnih dijelova, aktivacija površine se odvija uz pomoć atmosferske plazme ili plazme niskog pritiska. Tokom nanošenja, površina i materijal ostaju nepromijenjeni. Lepljenje stoga ne utiče na faktore komponente kao što su mehanika, aerodinamika ili estetika.
Proces se u pravilu sastoji od dva koraka: Prvo se nanosi ljepilo, a zatim se dijelovi spajaju. U ovom procesu, ljepilo se nanosi na određena područja s vanjske ili unutarnje strane komponente. Umrežavanje ljepila se odvija kroz svojstva specifičnih za materijal. Pored raznih industrijskih sektora kao što su medicinska tehnologija, proizvodnja elektronike, lagana konstrukcija, ovaj proces doziranja se često koristi u automobilskom sektoru. Lepljenje se koristi, na primer, u elektronskim kontrolnim jedinicama, LiDAR senzorima, kamerama i mnogim drugim.

Zaptivanje
Zaptivanje metodom doziranja je efikasan proces zaštite komponenti od vanjskih utjecaja stvaranjem barijere.
Zaptivanje je efikasna metoda doziranja za zaštitu komponenti od vanjskih utjecaja pomoću barijere. Obično se visokoviskozni zaptivni materijal nanosi na komponente prema određenoj dvodimenzionalnoj ili trodimenzionalnoj konturi zaptivanja. Najčešća primjena ovdje su zaptivanje kućišta i poklopca kućišta. Osim toga, ova metoda se koristi za spajanje komponenti zajedno. Koristi se za uklanjanje prašine, temperaturnih utjecaja, vlage, zaštite osjetljivih komponenti i drugih vanjskih utjecaja. Da bi se postigla optimalna kontura zaptivanja, neophodna je kontinuirana, precizna aplikacija doziranja. Tehnologija doziranja “Green Intelligent” fleksibilno je dizajnirana za odgovarajuću potrebnu primjenu i materijal za doziranje.

Zalivanje i vakuumsko zalivanje
Optimalna zaštita elektronskih komponenti je obezbeđena postupkom doziranja u atmosferi ili pod vakuumom.

Zalivanje komponenti je odabrano da zaštiti osjetljive komponente, eliminira prašinu, temperaturne utjecaje, vlagu ili produži vijek trajanja. Inkapsulacija elektronike je također jedna od primjena ovog procesa doziranja. Komponente se pune ili sipaju materijalima za zalivanje niske viskoznosti kao što su poliuretani (PU), epoksidne smole (epoksi), silikoni.
Pripremu materijala treba odabrati idealno za medij za zalivanje i u skladu s primjenom.
Tipične primjene su pejsmejkeri, provodnici kablova, senzori ili elektronske komponente.