Nova mašina za doziranje baterija

Vezivanje
Lijepljenje je proces nanošenja koji se koristi za spajanje dva ili više dijelova. Procesi lijepljenja postaju sve više primjenjivi u tehnologiji nanošenja.
Metodom lijepljenja nanošenjem, dva ili više spojnih partnera se spajaju. Efikasno lijepljenje omogućava vezu između materijala bez uvođenja toplote i mogućeg oštećenja komponenti. Idealno, u slučaju plastičnih dijelova, aktivacija površine se odvija pomoću atmosferske ili niskotlačne plazme. Tokom nanošenja, površina i materijal ostaju nepromijenjeni. Lijepljenje stoga ne utiče na faktore komponente kao što su mehanika, aerodinamika ili estetika.
U pravilu, proces se sastoji od dva koraka: Prvo se nanosi ljepilo, a zatim se dijelovi spajaju. U ovom procesu, ljepilo se nanosi na definirana područja na vanjskoj ili unutarnjoj strani komponente. Umrežavanje ljepila odvija se putem specifičnih svojstava materijala. Pored raznih industrijskih sektora kao što su medicinska tehnologija, proizvodnja elektronike, lagana konstrukcija, ovaj proces nanošenja se često koristi u automobilskom sektoru. Lijepljenje se koristi, na primjer, u elektronskim upravljačkim jedinicama, LiDAR senzorima, kamerama i mnogim drugim.

Zaptivanje
Metoda doziranja i zaptivanje je efikasan proces zaštite komponenti od vanjskih utjecaja stvaranjem barijere.
Zaptivanje je efikasna metoda doziranja za zaštitu komponenti od vanjskih utjecaja pomoću barijere. Obično se visoko viskozni materijal za zaptivanje nanosi na komponente prema određenoj dvodimenzionalnoj ili trodimenzionalnoj konturi zaptivanja. Najčešće primjene ovdje su zaptivanje kućišta i poklopaca kućišta. Osim toga, ova metoda se koristi za spajanje komponenti. Koristi se za uklanjanje prašine, utjecaja povezanih s temperaturom, vlage, zaštitu osjetljivih komponenti i drugih vanjskih utjecaja. Da bi se postigla optimalna kontura zaptivanja, neophodna je kontinuirana i precizna primjena doziranja. Tehnologija doziranja „Green Intelligent“ fleksibilno je dizajnirana za odgovarajuću potrebnu primjenu i materijal za doziranje.

Sađenje i vakuumsko sađenje
Optimalna zaštita elektronskih komponenti se obezbjeđuje procesom nanošenja zalivanja pod atmosferom ili pod vakuumom.

Zalijevanje komponenti se bira kako bi se zaštitile osjetljive komponente, eliminirala prašina, utjecaji povezani s temperaturom, vlaga ili produžio vijek trajanja. Kapsuliranje elektronike je također jedna od primjena ovog procesa doziranja. Komponente se pune ili izlijevaju materijalima za zalijevanje niske viskoznosti kao što su poliuretani (PU), epoksidne smole (epoksi), silikoni.
Priprema materijala treba biti idealno odabrana za supstrat za sadnju i prema primjeni.
Tipične primjene su pacemakeri, kablovski provodnici, senzori ili elektronske komponente.